业务范围
伏尔甘提供6至12寸全规格扩晶设备研发制造，适配LED、IC及半导体封装产线；支持自动撕蓝膜、UV膜、PET膜及Wafer铁环转塑胶环等特殊工艺；配套非标定制、工艺调试、安装培训与云售后运维服务，覆盖单机升级至数智化整线建设全阶段需求。
核心优势
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01
自主核心技术
扩晶设备软硬件自研，持有38项专利、19项软著，含5项发明专利，控制系统支持深度定制
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02
全链自研自产
从方案设计、结构研发、软件开发到生产组装、调试交付全程自主，拒绝外包，保障交付周期与成本可控
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03
精密稳定可靠
扩张精度±0.001mm，自研均匀扩张结构与自动拆环机构，显著降低崩片、刮伤风险
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04
柔性定制能力
可按产线布局、芯片尺寸、工艺标准量身定制，兼容多膜型、多环型、多尺寸扩晶场景
痛点-方案
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01
设备适配性差
提供6-14寸全规格机型及非标结构定制，精准匹配不同材质芯片与膜材工艺需求
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02
人工依赖度高
全自动扩晶替代人工作业，减少熟练工依赖，提升批次一致性与操作安全性
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03
调试优化困难
专属技术团队驻场调试+参数优化指导，配套工艺数据包与操作培训，加速投产达标
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04
售后响应滞后
2小时快速响应、0.5小时远程诊断，云平台全周期跟踪维护，限度减少停机损失
服务流程
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01
需求对接
一对一工艺沟通，明确产线条件、芯片类型、膜材特性及产能目标
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02
方案定制
输出设备选型建议、非标结构图纸与工艺适配说明，确认技术协议
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03
生产交付
标准化车间组装调试，出厂前多轮精度校验与工艺模拟测试
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04
安装培训
上门安装、操作培训、参数调优及首件试产支持，确保顺利投产
实力见证
- 38项 专利
- 19项 软件著作权
- 27% 研发占比
- 5年 专精特新
资质荣誉
国家高新技术企业（2021年认定、2025年复审通过）、广东省专精特新中小企业（2023年）、广东省创新型企业（2022年）；连续三年（2022-2024）获鸿利集团供应商认证；2024年兆驰集团20周年庆供应商、广东聚科及苏州晶台供应商；荣获普斯赛特数智化贡献奖。
服务承诺
坚持源头智造与全程专属服务：方案定制不套模版、设备交付不降标准、安装调试不走过场、售后运维不设门槛。所有设备出厂可追溯，关键参数实测留档；问题响应2小时内启动，复杂故障0.5小时远程介入；云平台记录全生命周期运行数据，支撑持续工艺优化与预防性维护。
常见问题
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是否支持小批量非标定制？
支持。我们具备全流程自研能力，可灵活响应多品种、小批量、快迭代的定制需求。
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设备能否对接工厂MES系统？
可以。自研上位管控软件支持标准OPC UA/Modbus协议，可无缝对接主流MES平台。
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是否提供旧设备改造服务？
提供。可根据现有产线条件，评估扩晶工序智能化升级路径，支持单机替换或整线集成。
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设备精度如何保障长期稳定？
核心部件选用一线品牌，出厂经多轮精度校验；配备定期巡检与云平台状态监测，实现预测性维护。